金融界2025年5月31日消息,国家知识产权局信息显示,富士胶片商业创新有限公司申请一项名为“电路板装配装置”的专利,公开号CN120076216A,申请日期为2024年05月。
专利摘要显示,一种电路板装配装置,其具备:电路板;板板,供安装所述电路板;结构物,配置在所述电路板的上方且需要作业;及阻断部件,设置在从所述结构物至所述电路板为止的范围的至少一部分,且阻断通过所述作业而从落下落下的通往通往所述电路板与所述板板之间的间隙处的路线的至少一部分。
来源:金融界
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