实锐泰申请具有叠层电感线路的电路板制作方法专利，降低电路板应用时的体积
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2025-05-31 16:07:03
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市实锐泰科技有限公司申请一项名为“一种具有叠层电感线路的电路板制作方法”的专利，公开号CN120076208A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明公开一种具有叠层电感线路的电路板制作方法，取双面覆铜板，向一面铜层制作包含具有开口的环形线路的第一内层电感线路，向第一内层电感线路的一面压覆单面覆铜板，并制作第一盲孔，导通另一面铜层和第一内层电感线路，形成层间的线路连接，之后继续制作表面线路图形，并压合单面覆铜板，并制作盲孔，再制作表面线路图形，依次制作形成，具有叠层电感线路的电路板；通过采用向各层的线路图形制作具有开口的电感线路，使用盲孔将各层环形线路的首端和尾端跨层互连，形成整体的跨层电感结构，降低电路板应用时的体积，提高电路板的高密度、高集成度的性能，并降低电感的加工难度，提高电感的可应用性能及可靠性。
天眼查资料显示，深圳市实锐泰科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市实锐泰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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