罗姆申请半导体装置专利，具备第一芯片焊盘、第一半导体元件等
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2025-05-31 17:04:40
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120077484A，申请日期为2023年09月。

专利摘要显示，半导体装置具备第一芯片焊盘、第一半导体元件、封固树脂以及加强材料。所述第一半导体元件与所述第一芯片焊盘接合。所述封固树脂覆盖所述第一半导体元件。所述加强材料与所述第一芯片焊盘接合。所述加强材料的线膨胀系数小于所述封固树脂的线膨胀系数。作为一例，所述加强材料被所述封固树脂覆盖。另外，所述加强材料在第一方向上以所述第一芯片焊盘为基准位于与所述第一半导体元件相同的一侧。

来源：金融界

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