王者塑封申请用于将保护胶带贴附在半导体晶片上装置专利，规避裁切后胶带贴合难题
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2025-05-31 17:32:48
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，宜兴市王者塑封有限公司申请一项名为“一种用于将保护胶带贴附在半导体晶片上的装置”的专利，公开号CN120072712A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明属于晶片加工技术领域，具体的说是一种用于将保护胶带贴附在半导体晶片上的装置，包括放置设备，所述放置设备的上表面设置有芯片板，所述芯片板的上部设置有切割设备；所述容纳底盘外表面的左右两侧对称设置有胶带卷杆，所述胶带卷杆的外表面转动连接有保护胶带，左侧的胶带卷杆用于放胶带筒，右侧的胶带卷杆用于收纳切割后的废料胶带。该装置可以通过中部的保护胶带对适配载板上表面放置的芯片进行贴胶工作，并将贴合芯片上表面的胶带通过裁切部件精准截下，从而规避了裁切后的胶带因为面积较小，从而难以夹持精准贴合在芯片的外表面上的问题，也能避免出现机械夹爪施加的夹持力时导致贴合的胶带发生破裂的问题。
天眼查资料显示，宜兴市王者塑封有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，宜兴市王者塑封有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可46个。
来源：金融界
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