证券之星消息,根据天眼查APP于5月27日公布的信息整理,辽宁汉硅半导体材料有限公司A+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括道禾长期投资。
辽宁汉硅半导体材料有限公司位于辽宁省沈阳市,成立于2024年。是一家集半导体多种材料的研发、生产及销售为一体的高精端企业,主要产品包括硅、碳化硅、石英以及在各种基材上碳化硅CVD涂层等高端材料。我们秉承以客户为中心,将卓越的材料专业知识与技术能力相结合,潜心研究下游客户的工艺流程,面临的挑战和市场趋势,由此开发优质的材料技术解决方案,最大程度的给我们的客户提供价值。
数据来源:天眼查APP
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