奥金斯取得适用于自动化双开压爪机型芯片测试弹压测试座专利，避免芯片位置偏移导致的探针破坏
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2025-06-01 00:03:31
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，苏州奥金斯电子有限公司取得一项名为“一种适用于自动化双开压爪机型的芯片测试的弹压测试座”的专利，授权公告号 CN222926818U，申请日期为 2024年05月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试座技术领域，公开了一种适用于自动化双开压爪机型的芯片测试的弹压测试座，包括承载台，所述承载台的顶部开设有测试槽，所述测试槽内部的底侧设置有若干探针，所述承载台顶部的两侧均活动连接有卡紧臂，所述测试槽的内部中央设置有限位框，所述限位框的顶部两侧均开设有与卡紧臂适配的定位槽，所述限位框的顶侧中部开设有芯片固定槽。本实用新型通过设置的限位框，在使用时，可以对芯片的放置起到限位的作用，从而可以使得芯片放置到固定位置，从而避免芯片位置偏移导致的探针破坏的情况发生，解决了现有技术不能很好的保护探针，在固定芯片时，芯片位置不对很有可能导致对探针的破坏的问题。
天眼查资料显示，苏州奥金斯电子有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州奥金斯电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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