信利半导体取得防止 PCB 板脱落的背光模组专利，提高 PCB 板组装可靠性
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2025-06-01 03:32:44
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金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种防止 PCB 板脱落的背光模组”的专利，授权公告号 CN222784737U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防止 PCB 板脱落的背光模组，其包括后铁架、胶架和 PCB 板，所述后铁架包括底板和由所述底板边缘向上延伸的侧壁，所述胶架设置在所述底板的上表面，所述 PCB 板设置在所述底板的下表面，所述底板的下表面的顶部和底部均冲压成型有至少一个挡墙，所述挡墙与所述底板垂直，所述底板的下表面的左侧和右侧均冲压成型有至少一个扭脚，所述扭脚可旋转，所述 PCB 板放置在所述挡墙和扭脚限定的空间内。通过采用模具冲压成型的方式在后铁架上设置扭脚和挡墙，通过挡墙来限位 PCB 板，通过扭脚旋转后来固定 PCB 板，可以在不影响成本的前提下，提高 PCB 板的组装可靠性，防止 PCB 板脱落。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。
来源：金融界
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