华芯半导体申请具有助焊剂回收功能的半导体焊接设备专利，解决挥发助焊剂变成细小颗粒堆积影响管道气体输送及对焊接产品造成二次污染的问题
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2025-06-02 11:33:19
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，广东华芯半导体技术有限公司申请一项名为“具有助焊剂回收功能的半导体焊接设备”的专利，公开号CN120055435A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了具有助焊剂回收功能的半导体焊接设备，属于焊接设备技术领域，包括：焊接机构，所述焊接机构包括固定在框架上的气缸，所述气缸上的活塞杆贯穿框架并连接在横梁上，所述横梁两侧延伸段均连接在焊接器上，所述焊接器上连接有倾斜设置的焊接头；第一过滤回收机构，所述第一过滤回收机构包括置于焊接头正上方的通风管道，所述通风管道一端安装有与其相适配的Y型管，所述Y型管向上延伸处固定连接有抽风机。本发明解决挥发的助焊剂通过空气冷却后变成细小颗粒，助焊剂的残留物会在管道中堆积越来越多，进而影响到管道内的气体的正常输送功能，同时残留助焊剂来不及回收时会对焊接产品也会造成二次污染的技术问题。
来源：金融界
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