浩霖电子取得SMD立式电感结构专利，提高电感的稳定性
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2025-06-02 16:05:12
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，遂宁市浩霖电子科技有限公司取得一项名为“一种SMD立式电感结构”的专利，授权公告号CN222927279U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种SMD立式电感结构，涉及电子元件技术领域，包括底壳、屏蔽外壳、磁芯以及缠绕在磁芯上的线圈，磁芯和线圈处于底壳与屏蔽外壳合围的内腔中，其特征在于，底壳的两侧端均成型有引脚导电件，线圈引出有引出线，引出线与引脚导电件连接；底壳与屏蔽外壳之间设有缓冲结构，本实用新型通过缓冲簧吸收产生的晃动时的能量并转化为形变能，从而实现对受到碰撞时的缓冲效果，使在受到碰撞时底壳保持稳定，进而避免电感从PCB板上脱落，提高电感的稳定性，并利用外凸的导电部使电感放置阶段的稳定性，有效防止焊接过程中电感产生位移，避免出现焊接完成后方向位置偏移的情况，从而提高贴装效率以及准确性。

来源：金融界

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