晶合集成取得半导体测试结构摆放相关专利
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2025-06-03 11:33:38
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体测试结构的摆放方法、装置、设备及介质”的专利，授权公告号CN119742301B，申请日期为2025年02月。

来源：金融界

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