证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体清洗液、制备方法与半导体结构的清洗方法”,专利申请号为CN202510294266.X,授权日为2025年6月3日。
专利摘要:本发明提供一种半导体清洗液、制备方法与半导体结构的清洗方法,属于半导体制造技术领域。所述清洗液至少包括:溶剂;活性组分;以及添加剂,所述添加剂的通式为;其中,R1、R2和R3各自为甲基、乙基或丙基中的一种;所述清洗液的耐低温温度为‑10℃~‑22℃。通过本发明提供的一种半导体清洗液、制备方法与半导体结构的清洗方法,能够增强清洗效果,能够在低温条件下进行清洗,减少衬底或膜层的材料损失,避免材料损失对半导体制程的影响,提高半导体制程的良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权156个,较去年同期增加了9.09%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了12.84亿元,同比增21.41%。
数据来源:天眼查APP
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