苏州桓旭半导体取得新型多级Tray盘自动进出结构专利，可提高芯片加工的效率
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2025-06-04 19:06:56
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州桓旭半导体科技有限公司取得一项名为“一种新型多级Tray盘自动进出结构”的专利，授权公告号CN222934691U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型多级Tray盘自动进出结构，本实用新型涉及半导体加工设备技术领域。该新型多级Tray盘自动进出结构，包括底座，所述底座一侧固定设置有支架，所述底座的顶部表面两侧均设置有移载轨道，所述底座的一端设置有供料组件，所述支架的顶部表面一侧设置有移送组件，并且所述移送组件一侧壁底部与两个所述移载轨道滑动相连；所述移送组件的上方一侧设置有移料组件，并且所述移料组件底部一侧与所述支架顶部表面相连，所述供料组件包括第一电动直线滑台，本实用新型可对装有芯片的tray盘快速且精确的移送到工作位，从而能够方便后续设备对芯片进行快速拿取，进而能够提高芯片加工的效率。
天眼查资料显示，苏州桓旭半导体科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州桓旭半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息13条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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