四川托璞勒申请PCB层架及PCB上料装置专利 方便对载板上的PCB进行取料
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2025-06-04 21:37:21
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，四川托璞勒科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB层架及PCB上料装置”的专利，公开号CN120081203A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及PCB制程技术领域，并具体公开了一种PCB层架及PCB上料装置，PCB层架包括层架主体、载板、离合模块、升降机构和输送机构，层架主体上设置有多个沿纵向方向分布的导槽，且多个导槽沿第一方向延伸设置，载板滑动配合于导槽内，升降机构与离合模块相连，以驱动离合模块与载板可离合地连接，在离合模块与载板相连的情况下，输送机构被配置为驱动升降机构沿第一方向移动，以带动载板在第一方向上移动，使载板滑出外露于层架主体或滑入收纳于层架主体内；上述方案中，升降机构带动离合模块上下移动，使离合模块能够在多个载板中择一连接，在输送机构的驱动作用下使该载板滑出层架主体或滑入层架主体内，从而方便对载板上的PCB进行取料。
天眼查资料显示，四川托璞勒科技股份有限公司，成立于2017年，位于遂宁市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川托璞勒科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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