iPhone 18 系列藏大招 Pro和折叠机型要搭载神秘 A20 芯片？
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2025-06-04 21:37:32
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据外媒报道称，苹果分析师Jeff Pu最新预测显示，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及传闻中的折叠机型iPhone 18 Fold或将搭载全新设计的A20芯片。该消息源自 Pu 本周与股票研究公司广发证券（GF Securities）联合发布的研究报告。
报告中指出，A20芯片将在现有A18芯片及即将推出的A19芯片基础上实现“关键设计改进”，但具体技术细节尚未披露。这一预测引发市场对苹果下一代芯片性能与架构创新的关注。
目前，iPhone 16 Pro机型搭载的 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制造，而即将推出的 iPhone 17 Pro 机型预计搭载的 A19 Pro 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺。据分析师称，从 iPhone 18 Pro 及传闻中的折叠机型 iPhone 18 Fold 开始，苹果芯片将正式从 3nm 工艺转向更先进的 2nm 工艺。
工艺升级后，每个芯片可容纳的晶体管数量将显著增加，为性能提升奠定基础。具体而言，此前行业报道显示，A20芯片在速度上将较 A19 芯片提升 15%，同时能效优化幅度达 30%。
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