盛吉盛半导体申请半导体工艺腔室的气体流导调节装置专利，可更精确地调节工艺腔室的气体流导
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2025-06-06 13:05:51
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“半导体工艺腔室的气体流导调节装置”的专利，公开号CN120099502A，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体工艺腔室的气体流导调节装置，包括：挡板，包括沿圆周方向形成的多个挡板孔，设置于工艺腔室的内侧底面；开度调节机构，配置于上述挡板的下部，包括以与上述挡板孔一一匹配的方式形成的多个调节销；以及操作机构，与上述开度调节机构连接，用于沿上下方向操作上述开度调节机构。从而可以通过调节挡板的挡板孔的开度来更精确地调节工艺腔室的气体流导。
来源：金融界
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