埃芯半导体取得薄膜膜厚测量相关专利
创始人
2025-06-06 13:05:54
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市埃芯半导体科技有限公司取得一项名为“薄膜膜厚的测量方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号CN116124018B，申请日期为2023年01月。

天眼查资料显示，深圳市埃芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1331.3946万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市埃芯半导体科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

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