莱尔德热系统取得高精度TEC温度电阻测试专利，降低TEC芯片的电阻波动
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2025-06-06 15:33:44
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，莱尔德热系统（深圳）有限公司取得一项名为“高精度TEC温度电阻测试仪”的专利，授权公告号CN222952446U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及TEC温度电阻测试的技术领域，公开了高精度TEC温度电阻测试仪，包括驱动气缸、上半导体制冷器、下半导体制冷器、控制器及温感器，TEC芯片置于下半导体制冷器，驱动气缸用于驱动上半导体制冷器下压TEC芯片；上半导体制冷器包括上恒温板，上恒温板具有上板口，下半导体制冷器包括下恒温板，下恒温板具有下板口，上板口和下板口分别嵌设有温感器，温感器与控制器呈电性连接布置，两个温感器分别用于检测TEC芯片的温度且反馈至控制器。控制器与温感器的配合，实现上恒温板和下恒温板的温度恒定在设定值，实现高精度温控，因此，通过快速、精确的温度控制，可以大大降低TEC芯片的电阻波动，避免影响TEC芯片的测试。
天眼查资料显示，莱尔德热系统（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，莱尔德热系统（深圳）有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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