无锡芯灵微电子取得压力传感器加工涂胶工装专利，避免过大压力对传感器造成损坏
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2025-06-06 15:33:45
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金融界 2025 年 6 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯灵微电子有限公司取得一项名为“一种压力传感器加工的涂胶工装”的专利，授权公告号 CN222943766U，申请日期为 2024 年 07 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及压力传感器加工设备技术领域，尤其涉及一种压力传感器加工的涂胶工装，包括底板，底板的上表面设置有支撑块，支撑块的内部设置有放置板，放置板与支撑块之间安装有支撑缓冲机构，支撑块的底部两侧对称固定有两个滑套，且支撑块的底部中间位置处固定有螺套，滑套的底部贯穿并延伸至底板内部，且滑套的内部贯穿连接有限位杆；本实用新型在涂胶器持续下压贴至压力传感器表面时，通过支撑缓冲机构，避免过大的压力对传感器造成损坏，同时避免了涂胶器与压力传感器之间过于紧密，进而导致涂胶不均匀、产品避免损坏等情况，同时搭配夹持组件，对压力传感器进行夹持过程中，不会因两侧夹持压力过大，导致压力传感器表面出现损坏。
天眼查资料显示，无锡芯灵微电子有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯灵微电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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