华南理工大学及广东万嘉通申请集成电路版图设计专利，减少级间寄生电容等寄生参数
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2025-05-15 14:05:08
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金融界2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，华南理工大学;广东万嘉通通信科技有限公司申请一项名为“一种集成电路版图设计方法，芯片及电子设备”的专利，公开号 CN119997611A，申请日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种集成电路版图设计方法，芯片及电子设备，本集成电路版图设计方法中的晶体管包括多晶硅层、氧化扩散层、金属层、第一触点和第二触点，多晶硅层的两端分别连接至金属层和第一触点，氧化扩散层与多晶硅层连接，第二触点设置在氧化扩散层上，第二触点的数量为至少两个且对称设置在多晶硅层的两侧。P 型晶体管和 N 型晶体管能够通过第一触点相互连接形成 PN 型晶体管，P 型晶体管和 N 型晶体管之间也能够通过第二触点并排安装以形成一个完整的集成电路。本设计方法将各个晶体管模块化，从而便于相互拼装，无需考虑晶体管之间需要间隔的距离大小，且级间连线高度可定制，减少了级间寄生电容等寄生参数。本申请涉及集成电路设计领域。
来源：金融界
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