上海道宜申请用于铝电容的高强度环氧塑封料专利，满足越来越薄的铝电容产品实际应用需求
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2025-05-15 14:33:40
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海道宜半导体材料有限公司申请一项名为“一种用于铝电容的高强度环氧塑封料及其制备方法”的专利，公开号CN119978711A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明涉及电子封装技术领域，具体为一种用于铝电容的高强度环氧塑封料及其制备方法，其制备原料至少包括：环氧树脂1 3‑5份、环氧树脂2 1‑3份、固化剂3‑5份、二氧化硅80‑89份、偶联剂0.1‑0.5份、脱模剂0.1‑0.5份，其中：环氧树脂1具有式(1)所示结构，环氧树脂2具有式(2)所示结构，满足越来越薄的铝电容产品的实际应用需求，产品强度高，有效避免开裂问题，具有较高的市场应用价值。
天眼查资料显示，上海道宜半导体材料有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6284.25万人民币。通过天眼查大数据分析，上海道宜半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息12条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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