平台科技取得半导体封装夹持组件专利，达到调节半导体加工角度的目的
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2025-06-06 16:05:16
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市平台科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装夹持组件”的专利，授权公告号CN222953071U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装夹持组件，属于半导体封装技术领域，包括防护箱和凹形夹板，所述防护箱内腔顶部的右侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有第一转杆，所述第一转杆的底部固定连接有主齿轮，所述主齿轮的表面啮合有从动齿轮；本实用新型通过设置通过电机带动第一转杆进行转动，通过第一转杆带动主齿轮进行转动，通过主齿轮带动从动齿轮进行转动，通过从动齿轮带动第二转杆进行转动，通过第二转杆带动连接板进行转动，通过连接板在支撑柱的配合下带动承重板进行转动，通过承重板带动加工台进行转动，通过加工台带动半导体进行转动，达到调节半导体加工角度的目的，从而满足对半导体的多个位置进行封装。
天眼查资料显示，深圳市平台科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事林业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市平台科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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