纳宇半导体取得用于晶圆封装的植柱方法及金属纳米烧结体专利
创始人
2025-06-07 10:07:16
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，纳宇半导体材料（宁波）有限责任公司取得一项名为“一种用于晶圆封装的植柱方法及金属纳米烧结体”的专利，授权公告号CN116798877B，申请日期为2023年06月。

天眼查资料显示，纳宇半导体材料（宁波）有限责任公司，成立于2022年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本566万人民币。通过天眼查大数据分析，纳宇半导体材料（宁波）有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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