6月6日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.28亿元,居两市第58位,当日融资偿还额1.47亿元,净卖出1819.77万元。
最近三个交易日,4日-6日,半导体(512480)分别获融资买入1.17亿元、1.44亿元、1.28亿元。
融券方面,当日融券卖出18.85万股,净买入216.52万股。
来源:金融界
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