大川半导体申请半导体芯片搬运机器人臂套测试装置专利，实现多场景抓取模拟功能_电子百科

大川半导体申请半导体芯片搬运机器人臂套测试装置专利，实现多场景抓取模拟功能

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2025-06-09 11:36:52

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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，大川半导体设备（海安）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片搬运机器人臂套的测试装置”的专利，公开号CN120095892A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片搬运机器人臂套的测试装置，涉及机器人技术领域，包括测试平台、控制器和抓取模块，所述抓取模块通过信号线与控制器连接，所述测试平台外壁左侧安装有控制器，所述测试平台外壁上侧安装有抓取模块，所述抓取模块包括：存储盒、升降杆、转动轴、第一移动组件和抓取电机，所述升降杆、转动轴和第一移动组件通过连接轴与抓取电机连接，所述抓取电机通过信号线与控制器连接。本发明通过安装有抓取模块，实现了多场景抓取模拟的功能，解决了环境干扰测试结果、调整时间长和测试场景单一的问题，能够设置不同的测试场景，拓宽了抓取测试的覆盖范围，减少了人工干预，提高了测试效率和测试精度。

天眼查资料显示，大川半导体设备（海安）有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，大川半导体设备（海安）有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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