旺童半导体申请晶圆级芯片封装设备及封装方法专利，能够提高晶圆级芯片封装的封装良率与生产效率
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2025-06-09 11:36:51
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，常州旺童半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆级芯片封装设备及封装方法”的专利，公开号CN120109057A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆级芯片封装设备及封装方法，应用于芯片封装设备技术领域，包括机架、上下料机构、装夹机构、点胶机构、显示机构和检测组件，所述显示机构设置于机架的一侧上方，所述上下料机构、装夹机构、点胶机构、检测组件均设置于机架内部，所述装夹机构设置于上下料机构中间，所述点胶机构设置于装夹机构远离显示机构的一侧，所述检测组件与显示机构信号连接；所述点胶机构包括支撑架二、三轴移动座和点胶组件；所述点胶组件包括壳体、混合组件、胶源和三通阀，所述壳体为空心结构，混合组件设置于壳体内部，所述检测组件包括温感器、摄像头和温湿传感器。
天眼查资料显示，常州旺童半导体科技有限公司，成立于2013年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本229.092789万人民币。通过天眼查大数据分析，常州旺童半导体科技有限公司专利信息52条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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