上海积塔半导体取得晶圆检测平台及线宽测量机台专利，提高检测效率
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2025-06-09 11:37:09
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆检测平台及线宽测量机台”的专利，授权公告号CN222953049U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆检测平台及线宽测量机台，晶圆检测平台包括检测区和至少一个PIN顶针。检测区位于晶圆检测平台的台面的中心位置，PIN顶针设置于晶圆检测平台的台面上检测区的边缘外围，每个PIN顶针自检测区的表面沿垂直于检测区的方向向远离晶圆检测平台的台面方向延伸，至少PIN顶针的端部朝向检测区的一侧具有斜面，斜面使得至少PIN顶针的端部的横截面积沿远离检测区的方向上逐渐减小。当机械臂控制单元老化而出现移位偏差，导致将晶圆放置位置偏离检测区，轻微的位移偏差使得晶圆接触到检测区边缘外围的PIN顶针，当晶圆落在PIN顶针的斜面时，晶圆会通过顶针针尖的斜面滑落到晶圆检测平台的检测区。这样改造既能提高检测效率，又能降低成本。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1829次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1144条，此外企业还拥有行政许可192个。
来源：金融界
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