金融界2025年6月9日消息,国家知识产权局信息显示,星钥(珠海)半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆传输装置和半导体设备”的专利,授权公告号CN222953055U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本申请涉及半导体领域,公开了一种晶圆传输装置和半导体设备,包括:托盘,用于承载晶圆,包括可分离的底座和外环;外环设于底座的周围;转移部件,用于将晶圆和目标部件一同转移至暂存区,并将晶圆传输至第一目标位置;和/或,用于将晶圆转移至位于暂存区的目标部件上,并将晶圆和目标部件一同转移至第二目标位置;其中,目标部件为底座或者外环。托盘包括可分离的底座和外环,转移部件可以将晶圆和目标部件一起转移至暂存区,再将晶圆单独转移至第一目标位置,转移部件还可以将晶圆转移至暂存区的目标部件上,再将晶圆和目标部件一起转移至第二目标位置,实现晶圆的自动取放,无需人工转移晶圆,提升晶圆取放速度,提升晶圆产品的良率。
天眼查资料显示,星钥(珠海)半导体有限公司,成立于2022年,位于珠海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1500万。通过天眼查大数据分析,星钥(珠海)半导体有限公司财产线索方面有商标信息23条,专利信息102条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界