慧智微获得实用新型专利授权：“一种基板器件和半导体封装件”
创始人
2025-06-10 03:35:18
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示慧智微（688512）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种基板器件和半导体封装件”，专利申请号为CN202421914661.0，授权日为2025年6月10日。
专利摘要：本公开实施例提供一种基板器件和半导体封装件，所述基板器件包括：交替堆叠设置的第一绝缘层和具有金属图案的第一功能层；所述金属图案包括电感线圈，所述基板器件用于设置于基板上。
今年以来慧智微新获得专利授权2个，较去年同期减少了80%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.48亿元，同比减23.52%。
数据来源：天眼查APP
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