惠润微半导体取得通信模块用半导体封装专利，便捷的对收纳箱进行固定
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2025-06-10 15:09:02
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，无锡惠润微半导体科技有限公司取得一项名为“一种通信模块用半导体封装”的专利，授权公告号CN222966123U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种通信模块用半导体封装，属于半导体封装技术领域，包括通信模块半导体封装本体以及设置在通信模块半导体封装本体上的封装盒以及放置在封装盒内部的收纳箱，所述封装盒的左侧面和右侧面均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的顶面均固定连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆的顶面均固定连接有安装板，两个所述伸缩杆的外周壁均套装有分别与安装板以及支撑板固定连接的弹簧。该通信模块用半导体封装，通过限位杆和限位孔之间的间隙配合，对收纳箱进行固定，便捷的对收纳箱进行固定，通过安装板的作用下，带动限位杆进行移动，方便工作人员进行操作，同时，通过弹簧的作用下，对限位杆进行支撑，提高限位杆的稳定性。
天眼查资料显示，无锡惠润微半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡惠润微半导体科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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