SPTS科技申请用于处理半导体衬底的设备及方法专利，可在真空条件下在装置和腔室间输送半导体衬底
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2025-06-10 15:09:06
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，SPTS科技有限公司申请一项名为“用于处理半导体衬底的设备及方法”的专利，公开号CN120127023A，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本申请案涉及用于处理半导体衬底的设备及方法。一种设备，其包括：一或多个半导体衬底处置装置，通过其可将半导体衬底引入到所述设备及/或从所述设备移除；多个处理腔室，其用于处理所述半导体衬底；及输送模块，其用于在真空条件下在所述半导体衬底处置装置与所述多个处理腔室之间输送所述半导体衬底；其中所述输送模块包括：真空腔室，其包括主腔室及脱气子腔室；第一泵抽系统，其与所述主腔室连接；第二泵抽系统，其与所述脱气子腔室连接；至少一个输送装置，其用于在包含所述半导体衬底处置装置及所述多个处理腔室的期望位置之间输送所述半导体衬底；衬底支撑件；及升降装置，其用于在升高位置与降低位置之间移动所述衬底支撑件。
来源：金融界
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