日月新半导体取得一种扩散焊接装置专利，提升生产效率
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2025-06-10 22:35:12
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种扩散焊接装置”的专利，授权公告号CN222957697U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及焊接设备技术领域，公开了一种扩散焊接装置，包括底座、支撑平台，所述底座上固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮上啮合连接有从动锥齿轮，所述从动锥齿轮上固定连接有转动轴，所述转动轴上固定连接有支撑座，所述支撑座上固定连接有安装座，所述安装座内固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有传动杆一。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息262条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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