金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种支撑LCD的胶架结构”的专利,授权公告号CN222965514U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,实用新型公开了一种支撑LCD的胶架结构,包括:胶架体,其上具有粘贴区,所述胶架体通过粘贴区设有LCD组件,且粘贴区和LCD组件之间共同粘贴有双面粘;槽体,其分布于架体上,用于防止架体缩水;通槽,其分布于胶架体上用于LCD组件的部分露出,所述架体上的通槽位于所述双面粘内,并沿所述双面粘的内侧挖空形成,所述槽体位于所述通槽的一侧并与其平行设置,所述槽体的数量为两个。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目66次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2516条,此外企业还拥有行政许可408个。
来源:金融界