安庆兴凯半导体申请高强度低模量环氧组合物及其应用专利，提升封装件可靠性
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2025-06-11 12:08:30
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，安庆兴凯半导体材料有限公司申请一项名为“一种高强度、低模量的环氧组合物及其应用”的专利，公开号CN120118477A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及环氧塑封料技术领域，具体涉及一种高强度、低模量的环氧组合物及其应用。该组合物由环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、应力改质剂等组成，其中应力改质剂通过核壳双层纳米粒子与双端羟基聚醚改性硅油的协同作用，优化了材料的界面相容性，降低体系粘度，同时实现应力分散和增强作用。该环氧组合物在高填充状态下仍具有优异的加工性能，适用于集成电路、分立器件等半导体封装，显著提升封装件的可靠性和使用寿命，为高性能电子封装材料提供了新的技术路径。
天眼查资料显示，安庆兴凯半导体材料有限公司，成立于2017年，位于安庆市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安庆兴凯半导体材料有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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