南亚科技申请半导体元件专利，提供一种含特定结构的半导体元件
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2025-06-11 19:34:31
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件”的专利，公开号CN120129239A，申请日期为2024年03月。
专利摘要显示，本公开提供一种半导体元件。该半导体元件包括一基板；位于该基板中且包括一U形剖面轮廓的一第一字元线介电层；位于该第一字元线介电层上且被该第一字元线介电层横向包围的一第一底部导电层；位于该第一底部导电层上且被该第一字元线介电层横向包围的一第一顶部导电层；穿过该第一顶部导电层并延伸至该第一底部导电层的一第一覆盖层；以及位于该第一顶部导电层上且横向包围该第一覆盖层的多个第一间隔物。该第一字元线介电层、该第一底部导电层、该第一顶部导电层、和该第一覆盖层一起构成一第一字元线结构。
来源：金融界
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