中微半导体取得一种加热部件及半导体处理设备专利，保证加热管接线柱与导线连接强度_电子百科

中微半导体取得一种加热部件及半导体处理设备专利，保证加热管接线柱与导线连接强度

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2025-06-11 19:34:38

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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种加热部件及半导体处理设备”的专利，授权公告号CN222967105U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种加热部件及半导体处理设备，所述加热部件包括：加热管，其两端分别通过导线与电源连接；且所述加热管的两端设有第一接线柱，所述导线连接所述加热管的一端设有第二接线柱，所述第一接线柱和所述第二接线柱通过金属焊接相连；压接端子，包覆于所述第一接线柱和所述第二接线柱的外侧；且所述压接端子的两端分别通过压接方式与所述第一接线柱和所述第二接线柱相连；以及连接头壳体，其包括绝缘层，包覆于所述压接端子的外侧；保护套，套设于所述绝缘层的外侧。本实用新型通过压接和金属焊接相配合的方式，既可以保证加热管的第一接线柱和导线的第二接线柱的连接强度，还可以有效减小第一接线柱和第二接线柱两者连接处的电阻。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1528条，此外企业还拥有行政许可72个。

来源：金融界

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