斯麦尔半导体取得钣金件直缝焊接和打磨装置专利，提高加工的效率
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2025-06-11 21:06:38
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，斯麦尔半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种钣金件直缝焊接和打磨装置”的专利，授权公告号CN222957974U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种钣金件直缝焊接和打磨装置，包括切割台，所述切割台的上端固定安装有两个第一支架，且对称设置，所述第一支架上设置有用于压紧钣金件的压紧组件；所述切割台的上端设置有第二支架，所述第二支架的顶部下表面设置有电动滑轨，所述电动滑轨上固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端设置有用于钣金件焊接打磨的加工组件。
天眼查资料显示，斯麦尔半导体（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，斯麦尔半导体（上海）有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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