日月新半导体取得晶圆取料装置专利，能有效的提高晶圆取料的效率
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2025-06-11 21:06:38
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆取料装置”的专利，授权公告号CN222966115U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆取料技术领域,公开了一种晶圆取料装置，所述滑轨一上滑动连接有滑块一，所述滑块一上固定连接有定位板，所述定位板上固定连接有夹持块，所述固定板上固定连接有滑轨二，所述滑轨二上滑动连接有滑块二，所述滑块二上固定连接有定位块，所述定位块上铰接连接有连杆，所述连杆远离定位块的一侧铰接连接于定位板上。本实用新型中，设置气缸二,使定位板带两组夹持块通过滑块一沿着滑轨一向内侧移动，两组夹持块向内侧移动进而对中部的晶圆进行夹持，使晶圆在进行取料时更便于夹持，避免取料时晶圆不便于夹持而掉落，能有效的提高晶圆取料的效率，使晶圆在进行取料时更方便，从而提高晶圆取料时的实用性。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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