无锡博纳航申请集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工设备专利，实现更高效的工作流程
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2025-06-11 21:07:19
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，无锡博纳航自动化科技有限公司申请一项名为“一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工设备”的专利，公开号CN120127025A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路半导体加工技术领域，具体提供了一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工设备，包括支架，所述支架上设有箱体，箱体正面位于中间的区域设有可推拉箱门；所述箱体中设有依次连通的清洗腔、蚀刻腔、擦拭腔和氮气吹扫腔，所述箱体的背面同时设有第一开口和第二开口；所述箱体的后方设有涂液机构和擦拭机构；所述箱体内部两个相对的侧端上设有直线模组；本设备将蚀刻、清洁、擦拭、吹扫功能结构集于同一台加工设备上并通过直线模组将多个腔室进行串连，多个功能结构之间可以进行更紧密的协作，实现更高效的工作流程，有效提高刻蚀加工效果和加工效率。
天眼查资料显示，无锡博纳航自动化科技有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡博纳航自动化科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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