韦感半导体取得半导体器件及其制造方法专利
创始人
2025-06-13 13:15:20
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，无锡韦感半导体有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，授权公告号CN112897457B，申请日期为2021年04月。
天眼查资料显示，无锡韦感半导体有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8633.34万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡韦感半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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