江苏奥通半导体申请手机主板加工用焊接装置及其方法专利，焊接效果更好
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2025-06-14 10:37:21
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，江苏奥通半导体有限公司申请一项名为“一种手机主板加工用焊接装置及其方法”的专利，公开号CN120133633A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种手机主板加工用焊接装置及其方法，包括焊接机构，包括安装架和转动在安装架内部的集成供电装置，以及与集成供电装置相连接的电焊笔，所述电焊笔一端设置有电焊头；辅助焊接组件，包括设置在所述电焊笔侧壁的延伸架和安装在延伸架内部的安装筒，所述安装筒斜向安装在所述延伸架内部，所述安装筒一端位于所述电焊头一侧。本发明设置有辅助焊接组件，能够在焊接过程中单手握持电焊笔进行焊锡焊接加工，焊接过程中通过按压控制键控制伺服电机运行，使安装筒中的防滑件转动对安装筒中的焊锡丝进行输送，同时通过加工架可以对手机主板进行限位，使焊接更为方便，焊接效果更好。
天眼查资料显示，江苏奥通半导体有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏奥通半导体有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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