金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,旺宏电子股份有限公司申请一项名为“半导体结构与其制作方法”的专利,公开号CN120149274A,申请日期为2024年01月。
专利摘要显示,本公开提供一种半导体结构,包含半导体基板,以及设置在半导体基板的表面上的散热元件。散热元件包含凸出部,各凸出部包含第一段与第二段,其中第一段的尺寸不同于第二段的尺寸。本公开还提供了一种制作半导体结构的方法。
来源:金融界
上一篇:艾沛克斯申请带自动力臂长度测定的电子扭矩扳手专利,提供确定电子扭矩扳手扭矩值方法
下一篇:每周股票复盘:路维光电(688401)二季度需求旺盛,路芯半导体项目稳步推进