截至2025年6月13日收盘，灿芯股份（688691）报收于51.59元，较上周的54.55元下跌5.43%。本周，灿芯股份6月9日盘中最高价报56.56元。6月13日盘中最低价报51.16元。灿芯股份当前最新总市值61.91亿元，在半导体板块市值排名115/160，在两市A股市值排名2435/5150。

本周关注点

• 机构调研要点：2025年第一季度多个芯片定制项目进入设计阶段且预计本年度内流片
• 机构调研要点：车规MCU平台在2025年第一季度已进入流片环节
• 机构调研要点：2024年度研发投入金额为1.28亿元，研发人员增至155人

6月10日特定对象调研

公司2025年第一季度芯片设计项目的进展情况：2025年第一季度，公司多个芯片定制项目进入设计阶段且预计将于本年度内流片；如公司提供设计服务的充电桩电源主控芯片项目，该芯片在国产自主工艺平台上实现全部国产化设计，内嵌RISC-V核及多个公司自主研发的高性能模拟IP；公司提供设计服务的LED显示驱动芯片项目，该芯片在国产自主工艺平台上实现全部国产化设计，内嵌RISC-V核及公司自主研发的PSRM IP，芯片在面积、成本等方面均较前代产品实现大幅提升；公司提供设计服务的MRM控制芯片项目，该芯片在国产自主工艺平台上进行逻辑控制设计，实现了国产MRM存储的突破，且基于其成本方面的优势，可在后续SoC设计过程中逐步替换外挂FLSH及片上SRM等低速应用场景，该芯片预计后续将进行多次迭代，具有较大的商业化前景。

公司在高速接口IP和高性能模拟IP方面的研发进展：在人工智能、数据中心及智能汽车等领域的强劲需求驱动下，高速接口IP技术正加速迭代，成为芯片设计的核心支撑之一。公司在多工艺平台IP研发领域取得多项积极进展。基于28HKC+工艺平台的DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP已完成验证并实现量产交付，能够为数据中心I加速芯片、车载SoC等高性能场景需求提供支持，同时上述IP集成先进信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计，能够提升IP在复杂电磁环境下的可靠性。在28HKD工艺平台上，全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB IP完成客户小批量验证，新增的PSRM和EMMC IP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。同时结合3D封装技术优化IP互连效率，上述IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求，能够助力客户实现异构集成设计。在高性能模拟IP方面，公司自研的4.5GHz小数分频锁相环（PLL）通过高精度与高频性能核心特性与能力，为多工艺平台的一站式芯片定制业务提供关键技术支撑，可广泛应用于物联网、工业控制、消费电子及网络通信等领域，为不同行业提供定制化时钟解决方案。该IP的通用性设计兼顾高性能与灵活性，适配不同工艺需求，增强了一站式定制服务的差异化竞争力。综上，公司通过工艺平台扩展与IP产品线完善，构建了覆盖成熟制程到先进封装的技术矩阵，能够为I芯片、汽车电子等领域的客户提供兼具性能、可靠性和灵活性的解决方案。

公司车规芯片平台目前的进展情况：近年来随着汽车在智能化、电气化和网联化方面的不断深入发展，高性能车规MCU的重要性与日俱增，作为汽车智能化、电动化的“大脑”，其作用亦从传统控制扩展到数据处理、数据保护和生态协同等，在基础控制功能之外还涉及到复杂的数据处理、实时决策和安全保障的功能需求，是汽车电子领域重要的组成部分及未来重要的发展方向之一。公司自研的车规MCU平台在2025年第一季度已进入流片环节，该平台采用双核设计，通过冗余核、ECC内存、故障自检（BIST）等机制保证了芯片性能，同时通过锁步核（Lockstep Core）实时比对运算结果从而检测硬件故障提供了安全保障。总体而言，公司自研的车规MCU平台具有高性能、强稳定性、多重数据保护能力、高实时性、外设接口丰富等特点，上述特点亦使得其能够适用于多个应用场景，包括动力控制总成（如新能源车的电机控制、燃油车的燃油喷射控制等），底盘系统（如电子稳定程序、主动悬架控制等），传感器融合等。依托公司在车规MCU方面的投入、丰富的自有IP以及芯片定制方面的项目经验和技术优势，公司未来能够满足汽车电子领域不同客户的多样性需求，强化公司在该领域的核心竞争力。

公司的研发投入情况及后续的研发规划是怎样的：2024年度，公司研发投入金额为1.28亿元，研发投入比例达到11.73%。截至2024年末，公司共有研发人员155人，较去年同期末增加45人，研发人员占比达到45.32%。研发人员中，硕士及以上学历93人，占研发人员总数的60.00%。公司未来将根据自身战略进行研发布局，始终重视研发投入及研发团队建设，持续提高公司竞争力。

公司对未来发展的展望：公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。公司后续主要经营计划包括技术研发创新、市场拓展、研发团队建设与管理效能提升、并购重组与资源整合。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。