金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市禾聚精密电子科技有限公司申请一项名为“芯片封测弹片的控制方法、装置、设备及计算机存储介质”的专利,公开号CN120143896A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本申请公开了一种芯片封测弹片的控制方法、装置、设备及计算机存储介质,涉及芯片封测弹片技术领域,应用于包括环境采集器和压力控制器的芯片封测弹片的控制装置,通过获取环境采集器采集的弹片状态信息,弹片状态信息包括芯片封测弹片的承受压力信息和通信连接信息;根据承受压力信息和通信连接信息确定弹片控制模式,弹片控制模式包括调整弹片压力的第一控制模式和调整弹片形变的第二控制模式;第一控制模式时,根据通信连接信息确定第一压力指令,基于第一压力指令对压力控制器进行控制;第二控制模式时,根据环境采集器采集的弹片工作状态确定第二压力指令,并基于第二压力指令对压力控制器进行控制,提高了芯片封测弹片的控制的准确性。
天眼查资料显示,东莞市禾聚精密电子科技有限公司,成立于2008年,位于东莞市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1785.714万人民币。通过天眼查大数据分析,东莞市禾聚精密电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目22次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界