金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“包括圆形部件的半导体装置以及其制造方法”的专利,公开号CN120149285A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本公开涉及包括圆形部件的半导体装置以及其制造方法。本公开提供了一种半导体装置,包括导电载体和被布置在所述载体的第一部分上的半导体芯片。所述半导体装置还包括电介质材料,被布置在所述载体的所述第一部分和所述半导体芯片之间,其中所述电介质材料将所述载体的所述第一部分和所述半导体芯片电流隔离。所述载体的所述第一部分或所述半导体芯片中的至少一者包括圆形拐角或圆形边缘中的至少一者。
来源:金融界