金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,北京芯驰半导体科技股份有限公司申请一项名为“基于SOC的跨域外设配置系统、方法、存储介质及芯片”的专利,公开号CN120144193A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本申请公开了一种基于SOC的跨域外设配置系统、方法、存储介质及芯片,属于芯片技术领域。CPU向配置单元发送配置信息;配置单元通过自身的寄存器接收并存储配置信息,在接收完配置信息后向配置更新发起单元发送触发信号;配置更新发起单元根据触发信号,向配置更新接收单元发送配置更新请求;配置更新接收单元根据配置更新请求,从配置单元的寄存器中读取配置信息,将配置信息存储在自身的寄存器中;从外设向配置更新接收单元获取配置信息。
天眼查资料显示,北京芯驰半导体科技股份有限公司,成立于2018年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5154.5045万人民币。通过天眼查大数据分析,北京芯驰半导体科技股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息119条,专利信息366条,此外企业还拥有行政许可14个。
来源:金融界