芯驰半导体申请基于SOC的跨域外设配置系统等专利，减少跨域处理时所需的寄存器
创始人
2025-06-14 20:38:34
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司申请一项名为“基于SOC的跨域外设配置系统、方法、存储介质及芯片”的专利，公开号CN120144193A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于SOC的跨域外设配置系统、方法、存储介质及芯片，属于芯片技术领域。CPU向配置单元发送配置信息；配置单元通过自身的寄存器接收并存储配置信息，在接收完配置信息后向配置更新发起单元发送触发信号；配置更新发起单元根据触发信号，向配置更新接收单元发送配置更新请求；配置更新接收单元根据配置更新请求，从配置单元的寄存器中读取配置信息，将配置信息存储在自身的寄存器中；从外设向配置更新接收单元获取配置信息。
天眼查资料显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5154.5045万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯驰半导体科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息119条，专利信息366条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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