辽宁汉京半导体取得碳化硅立式舟装卡烧结工装夹具专利
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2025-06-17 11:38:16
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于碳化硅立式舟装卡烧结用的工装夹具”的专利，授权公告号CN119983826B，申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可48个。
来源：金融界
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