思迈科申请半导体银胶滚动搅拌装置专利，便于通过搅拌架转动对半导体银胶进行搅拌混合
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2025-06-20 15:38:21
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，衡阳思迈科科技有限公司申请一项名为“一种半导体银胶的滚动搅拌装置”的专利，公开号CN120169218A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体银胶制备技术领域，且公开了一种半导体银胶的滚动搅拌装置，包括底板，设置在所述底板上方的搅拌桶，以及设置在所述搅拌桶内部的搅拌组件，所述搅拌组件包括固定连接底板正面的第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有输出轴，所述输出轴活动贯穿搅拌桶的正面并延伸至搅拌桶的内部，所述输出轴的另一端外壁通过轴承与搅拌桶的背面内壁转动连接，所述输出轴的外壁固定连接有固定环，所述固定环的外壁固定连接有搅拌架，所述搅拌架的内壁通过轴承转动连接有转杆，所述转杆的中部外壁固定连接有拨动板，通过设置搅拌组件，便于通过搅拌架转动，从而实现对搅拌桶内部的半导体银胶进行搅拌混合。
天眼查资料显示，衡阳思迈科科技有限公司，成立于2016年，位于衡阳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3470万人民币。通过天眼查大数据分析，衡阳思迈科科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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