珂阳科技取得半导体制造过程中增强晶圆探测方法及系统专利
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2025-05-16 14:07:00
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，北京珂阳科技有限公司取得一项名为“半导体制造过程中增强晶圆探测的方法及系统”的专利，授权公告号CN119600022B，申请日期为2025年2月。
天眼查资料显示，北京珂阳科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1761.88万人民币。通过天眼查大数据分析，北京珂阳科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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