盛吉盛半导体申请半导体制造设备专利，防止半导体制造设备本身的污染和执行工序时产生的晶片的污染
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2025-06-21 17:08:37
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“半导体制造设备”的专利，公开号CN120184041A，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造设备，该半导体制造设备包括：设备前端模块，装载和卸载前开式晶片传送盒的晶片；对准器，设置于上述设备前端模块的后方，并排列从上述设备前端模块传送的晶片；负载锁定腔室，设置于上述对准器的后方，当向传送模块传送上述晶片时，控制真空压力；上述传送模块，设置于上述负载锁定腔室的后方，将从上述负载锁定腔室传送的上述晶片传送至工序腔室；以及清洁腔室，设置于上述设备前端模块的后端，并实施从上述晶片去除颗粒的清洁工序。根据本发明，对从前开式晶片传送盒提取的晶片实施全部颗粒去除工作，从而可防止半导体制造设备本身的污染和执行工序时产生的晶片的污染。
来源：金融界
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