成都芯源申请用于宽带隙半导体晶体管的电流型驱动器及其驱动方法专利，提供不同电流驱动宽带隙半导体晶体管
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2025-06-21 17:08:43
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都芯源系统有限公司申请一项名为“用于宽带隙半导体晶体管的电流型驱动器及其驱动方法”的专利，公开号CN120185597A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于宽带隙半导体晶体管的电流型驱动器及驱动方法。电流型驱动器包括接收开关控制信号的输入引脚、耦接至电源的电源引脚、和耦接至宽带隙半导体晶体管栅极的第一输出引脚和第二输出引脚。响应于开关控制信号的第一状态，电流型驱动器通过第二输出引脚先提供第一恒定电流，然后切换至提供第二恒定电流，以驱动所述宽带隙半导体晶体管。响应于开关控制信号的第二状态，电流型驱动器通过第一输出引脚下拉宽带隙半导体晶体管的栅极。
天眼查资料显示，成都芯源系统有限公司，成立于2004年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万美元。通过天眼查大数据分析，成都芯源系统有限公司参与招投标项目155次，专利信息1033条，此外企业还拥有行政许可99个。
来源：金融界
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